盖世汽车讯 据外媒报道，大众汽车计划将其与中国小鹏汽车合作开发的“中国电子架构”（China Electronic Architecture）技术推向全球市场，应用于南美、南非及欧洲等地的下一代车型。
根据路透社报道，大众汽车计划在2,030年开始将中国开发的技术整合至南美产品线，该架构将用于南美和南非的下一代车型。同时，大众正研究将该架构作为欧洲大众、斯柯达（Skoda）和Cupra品牌未来大众市场车型的基础。该提案若通过，将覆盖上述品牌下一代产品线约四分之三的车型，目前计划仍在集团内部讨论中。
大众汽车（中国）目前在5款本土生产的纯电动车型上应用该技术，包括与众06和与众07。在合肥举办的科技日上，大众汽车（中国）发布了“VEGA”方案，整合“中国主平台”（China Main Platform）、“中国电子架构”及本土开发的软件与驾驶辅助系统。“中国主平台”针对A级纯电和插电混动车型，目标CLTC工况续航里程超过373英里，最高效版本每62英里能耗约11千瓦时。
该架构使电子控制单元数量较旧款设置减少约30%。大众计划在2,027年前将该架构引入中国市场的插电混动和燃油车型。此外，中国开发车辆的出口于2,026年前后开始增加，已出口至墨西哥及东南亚、中亚部分地区。
大众计划在2,029年前实现基于第三代“中国电子架构”与C7H控制芯片的L4级自动驾驶。德国《Manager Magazin》报道称，大众核心品牌负责人Thomas Schäfer正在评估使用中国开发软件作为未来大众、斯柯达和Cupra车型基础的提案。若该提案实施，大众与Rivian的合资企业虽保留，但Rivian的业务重心将转向集团其他品牌。此前，大众对Rivian的投资额为58亿美元，该投资是大众集团首席执行官Oliver Blume技术规划的核心部分。
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